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底部填充點膠技術,怎麽能夠滿足到生産的需求

作者:马交易日期:2019-08-24 19:39浏览:

  底部填充工藝是將膠水施加到倒裝芯片的邊緣,通過“毛細管效應”,把膠水滴到元件的相對側。填充底部,然後膠水在加熱下固化。

  點膠機底部點膠過程要求是什麽?

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  首先加熱膠紅膠水以保持膠水的溫度,因此我們的分配器設備必須具有熱管理功能。
   其次,底部填充过程需要加热,这可以加快胶水的胶水流速,为正常固化提供有利保证。
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  第三,底部填充过程对点胶精度有很高的要求,特别是当RF屏蔽盖组装到位时,必须通过上表面进行視覺點膠機操作才能够达到的一个要求,。
   總之,以上是底部填充工藝對分配器的性能要求。我們必須特別注意分配底部填充工藝的過程。